Категории
Горячие продукты

металлизированная керамическая подложка из оксида алюминия
Металлизированная подложка из оксида алюминия Керамическая подложка DBC Обработанная DPC Металлизированная подложка из оксида алюминия Керамическая подложка DBC Обработанная DPC Металлизированная подложка из оксида алюминия Керамическая подложка DBC Обработанная DPC Металлизированная подложка из оксида алюминия Керамическая подложка DBC Обработанная DPC

Металлизированная подложка из оксида алюминия Керамическая подложка DBC Обработанная DPC

Металлизированные глиноземные керамические подложки представляют собой керамические плакированные медью пластины с электропроводностью, теплопроводностью и высокими изоляционными свойствами, образованные путем металлизации глиноземных керамических подложек медью.
  • предмет номер. :

    CS-DBC-C001
  • Material : Alumina ceramic

  • описание
Преимущества металлизированной подложки из оксида алюминия


1. Коэффициент теплового расширения металлизированных подложек DBC DPC из оксида алюминия близок к коэффициенту теплового расширения кремниевых чипов, что устраняет необходимость в переходных слоях, таких как листы молибдена, тем самым снижая затраты на материалы и обработку.

2. Керамические подложки из оксида алюминия DBC DPC уменьшают количество слоев припоя, упрощают упаковку и сборку, снижают термическое сопротивление, минимизируют пустоты и повышают выход продукта.

3. Подложки из металлизированной глиноземной керамики обладают превосходной теплопроводностью и высокой допустимой нагрузкой по току, что позволяет компактно размещать микросхемы, значительно увеличивать удельную мощность и повышать надежность систем и устройств.


Применение металлизированной подложки из оксида алюминия

Металлизированные подложки из оксида алюминия могут применяться в автомобильной электронике, аэрокосмической отрасли, массивах солнечных батарей, коммуникационном оборудовании, лазерных устройствах и других областях.

Он служит не только несущей пластиной для поддержки компонентов, но также выполняет функцию рассеивания тепла и изоляционного материала. Кроме того, они обеспечивают межуровневое соединение цепей, обеспечивая превосходные электрические характеристики. Они широко используются в автомобильной электронике, датчиках, модулях питания, высокочастотных импульсных источниках питания, реле, модулях связи, светодиодных модулях и других приложениях.


Таблица размеров металлизированной подложки из оксида алюминия


Прямоугольная металлизированная подложка из оксида алюминия
№ позиции Длина (мм) Ширина (мм) Толщина (мм) Толщина медной фольги (мм) Толщина медного покрытия (мм) Чистота (%)
CS-DBC-C001 10 5 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C002 18 11 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C003 20 15 0,38 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C004 28 9 0,635 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C005 32 24 0,55 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C006 55 30 6 0,1-0,6 0,035 96
CS-DBC-C007 70 52 0,76 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C008 84 35 1 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C009 103 90 0,635 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C010 127 105 2 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C011 156 84 3 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C012 178 138 5 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-C013 188 138 4.6 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7


Квадратная металлизированная подложка из оксида алюминия
№ позиции Длина (мм) Ширина (мм) Толщина (мм) Толщина медной фольги (мм) Толщина медного покрытия (мм) Чистота (%)
CS-DBC-Z001 10 10 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z002 15 15 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z003 18 18 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z004 25 25 0,38 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z005 31,5 31,5 0,635 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z006 33 33 0,76 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z007 40 40 0.76 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z008 60 60 1 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z009 72 72 1 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z010 100 100 3 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
CS-DBC-Z011 127 127 1 0,1-0,6 0,035 99,7
CS-DBC-Z012 138 138 5 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7


Инструкция по использованию


1. Керамические подложки из металлизированного оксида алюминия следует избегать длительного воздействия высокотемпературной среды и контакта с органическими растворителями, чтобы предотвратить ухудшение характеристик.

2. Перед использованием осмотрите поверхность подложки на наличие царапин, трещин или других дефектов и используйте ее только после подтверждения ее целостности.

3. Обеспечьте правильное подключение металлизированной глиноземной керамической подложки к источнику питания и правильное заземление во избежание электростатического повреждения подложки.


Направлен на поставку высокопроизводительных подложек из металлизированного оксида алюминия, адаптированных к вашим конкретным потребностям. Наша преданная команда гарантирует тщательное соблюдение ваших инструкций, стремясь превзойти ожидания клиентов. Более того, мы обеспечиваем гибкость индивидуальных размеров, отвечающих вашим уникальным требованиям.

Укажите необходимые параметры, включая чертеж с размерами подложки, чертеж печатной платы (если травление не требуется), металлический материал, количество слоев и толщину.

запросить бесплатную котировку

если у вас есть вопросы или предложения, пожалуйста, оставьте нам сообщение,

сопутствующие товары
запросить бесплатную котировку

если у вас есть вопросы или предложения, пожалуйста, оставьте нам сообщение,

  • CS PINTEREST
  • CS LINKEDIN
  • CS YOUTUBE
  • CS Facebook

Авторское право © 2000-2025 CS Ceramic Co.,Ltd.Все права защищены.

   

профессиональная команда для обслуживания !

теперь говорите

Живой чат

    оставьте сообщение, и мы свяжемся с вами по электронной почте. обычные чаты чата - пн-пт 9a-5p (est)